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內容來自YAHOO新聞

IBM砸30億美元 開發晶片新技術

〔編譯楊芙宜／綜合報導〕IBM公司宣布，今後5年將在晶片研發上投資30億美元，期能取得晶片製造技術的重大突破，凸顯IBM在求售晶片製造廠之際，藉著持續發展半導體技術，尋求維持晶片設計的控制權和智慧財產權。IBM這筆研發投資相當於去年全部研發費用的一半，旨在發掘體積更小、效能更高的矽晶片製造方法，以在如IBM的Watson技術等系統中使用，並研發半導體組件新材料，例如奈米碳管，不僅可耐熱、更快傳輸，且穩定性較矽更高。IBM系統和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞表示，要對投資人傳遞的訊息是，IBM致力投入該領域，相信有重大創新的可能，而成為巨量資料（big data）分析領域的必備技術。羅沙馬利亞說，「客戶驅使我們繼續在這個高性能世界進行創新」，IBM相信沒有其他公司可對晶片從事這種程度的創新。台灣聯電（2303）和IBM有合作關係，去年宣布兩者聯盟合作進行開發10奈米製程。此際，IBM也正準備出脫晶片製造事業，以全心聚焦在資訊服務等智慧財產權業務。據瞭解，IBM和晶片製造商格羅方德（Globalfoundries）已經接近達成協議，由後者接手IBM晶片製造部門。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/ibm砸30億美元-開發晶片新技術-221047387--finance.html

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